Jakarta, CNBC Indonesia - Intel kabarnya telah menghubungi Samsung untuk membentuk aliansi strategis produsen chip. Menurut laporan Maeil Business Newspaper, seorang eksekutif senior Intel baru-baru ini meminta pertemuan tingkat tinggi antara kedua perusahaan.

CEO Intel, Pat Gelsinger, dilaporkan sedang mencari waktu untuk bertemu langsung dengan Chairman Samsung Electronics Lee Jae-yong untuk membahas rencana kerja sama yang komprehensif divisi chip mereka.

Seperti diketahui, Intel Foundry Services (IFS), melewati jalan yang berat sejak pertama dibuka pada 2021. Sekalipun bisa mendapat konsumen seperti Cisco dan AWS, mereka kesulitan mendapat klien skala besar yang lebih memilih memproduksi chipnya di Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC).

Sementara, Samsung Electronics, yang meluncurkan bisnis pengecoran pada 2017, telah mendapatkan klien kelas kakap, meskipun masih jauh tertinggal dari TSCM.

Menurut data TrendForce, pada kuartal kedua tahun ini, TSMC dan Samsung masing-masing memegang 62,3% dan 11,5% pangsa pasar di sektor foundry.

Laporan ini juga menyoroti bahwa jika aliansi foundry Intel-Samsung terwujud, kedua perusahaan dapat berkolaborasi di berbagai bidang, termasuk pertukaran teknologi proses, peralatan produksi bersama, dan upaya penelitian dan pengembangan bersama (R & D).

Samsung Electronics dikenal dengan teknologi 3nm GAA (gate-all-around) canggihnya, yang meningkatkan kinerja dan efisiensi daya dalam proses yang baik.

Sementara itu, raksasa chip asal Amerika Serikat, memiliki teknologi seperti Foveros, yang dapat menggabungkan chip dengan proses produksi berbeda menjadi satu paket, dan PowerVia, yang meningkatkan efisiensi daya.

Kekuatan gabungan antara Intel-Samsung sangat penting dalam mengembangkan desain berkinerja tinggi dan berdaya rendah untuk AI, pusat data, dan prosesor aplikasi seluler.

Selain itu, Samsung mengoperasikan fasilitas manufaktur di AS, Korea Selatan, dan China, sementara Intel memiliki fasilitas di AS, Irlandia, dan Israel. Dengan pabrik yang mereka miliki, memungkinkan kolaborasi potensial antara keduanya.

Laporan ini juga mencatat bahwa dengan pengetatan kontrol pada ekspor semikonduktor canggih, terutama dari AS dan Uni Eropa, kemampuan produksi regional menjadi semakin penting.

Namun, baik Samsung dan Intel menolak untuk mengkonfirmasi apakah pertemuan tingkat atas akan berlangsung dalam waktu dekat.

Intel adalah andalan pemerintah Amerika Serikat untuk membangun industri chip alternatif di luar Taiwan yang kini terancam oleh tekanan geopolitik China. Perusahaan tersebut adalah salah satu penerima dana subsidi terbesar dari pemerintahan Presiden Joe Biden.

Selain Apple dan Nvidia, perusahaan Silicon Valley lain seperti Amazon, Google, dan Microsoft juga bergantung kepada industri manufaktur Taiwan. Menurut UBS, sekitar 90 persen dari chip canggih kini diproduksi oleh TSMC. Di sisi lain, saingan utama TSMC seperti Samsung dan Intel kesulitan untuk mengejar ketertinggalan mereka.

(dem/dem)